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半导体封装形式
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半导体封装形式
半导体封装形式
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| Name |
Pro Electron |
EIAJ |
Jedec |
DIN / IEC |
图像 |
备注 |
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DO-201 |
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DO-201AD |
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DO-204AC |
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DO-15 |
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DO-204AL |
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DO-204AP |
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DO-213AA |
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DO-213AB |
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DO-214AA |
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DO-214AB |
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SOD106
SOD124 |
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DO-214AC |
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SMA, PMOS |
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DO-214BA |
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DO-215AA |
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DO-215AB |
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DO-218AA |
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DO-220 |
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SOT27-1
[更多]
SOT38-1, SOT97-1, SOT222-1
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SC-501-14
SC-504-8 |
MO-001 |
50G01
50G04
50G09 |
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DIPxx |
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SOT379-1 to 2 |
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MO-022 |
135E04 |
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QFPxx |
| - |
SOT187-2
[更多]
SOT189-3, SOT238-3, SOT261-3
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- |
MO-047 |
112E08
[更多]
112E10, 112E11, 112E13
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PLCCxx |
| - |
SOT101-1 |
SC-509-24 |
MO-115 |
051G02 |
|
DIPxx |
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